1.磁性底材测厚仪，适用于测量磁性底材（如铁、钢）上的非磁性材料的厚度。

  2.涡流测厚仪，与磁性底材测厚仪相反，适用于测量非磁性底材上非磁性材料的厚度。

  3.超声波测厚仪，价格相比来说较高，超声波测厚仪相比国内，国外的做的比较成熟。

  目前生产测厚仪较出名的品牌有TQC、sheen、宇问、东儒、科信、defelsko等

  工业生产或检测中选择怎么的测厚仪应该要依据具体的因素去选择，主要的选择方法有：

  360手机总裁李开新 如果你关注360手机，会发现今年360手机的动作不是很大：发布会开了四五场；几场发布会仅带来了一款百元机和几款千元机；其中最重磅的产品是千元旗舰N6 Pro。换句线手机今年没能拿出一款真正的品牌旗舰。 早在去年，360手机就已完成了整个手机产品线的布局：Q系列定位旗舰，N系列定位千元，F系列定位入门级设备。然而，这样一套看似完整的产品线到了今年似乎被打乱，重新洗了一次牌。 2017年年初，360手机发布了N5，到了年末又发布了N6系列。毫无疑问，定位千元的N系列已然成为360手机目前最重要的一条产品线手机发布会后，新浪手机采访了360手机总裁李开新，他坦承N系列手机是360

  医疗器械属于新兴高技术行业，在全世界内正处于快速增长期。记者从日前国家食品药品监督管理局举办的培训会议上了解到，我们国家医疗器械产业高质量发展空间巨大，但行业专业性强，产品质量安全水平要求高，监管严格。   据有关统计资料显示，当前我们国家医疗器械行业总体规模不到3000亿元，将近70%的市场占有率被国外品牌占据着，而2009年全球医疗器械产值已达3700亿美元。我们国家医疗器械行业的发展空间巨大。   不过，创生控股公司董事长钱福卿指出，国内医疗器械企业与国际公司竞争，也有自己的优势。他说，经过多年的培植，本土企业已形成了广泛的网络，这是国际企业短期内做不到的。第二是价格上的优势，与进口产品相比，国产品牌价格上的优势十分明显，国外产品的价格

  英特尔无疑是今年拉斯维加斯消费电子展(CES)的最大热门之一。在英特尔主题演讲的最后阶段，86岁的英特尔联合创始人戈登 摩尔(Gordon Moore， 摩尔定律 提出者)出现在现场大屏幕，寄予后继者们继续推动科学技术创新，成为了今年CES最动人的时刻。 从核心产品的酷睿五代处理器，到可穿戴芯片组Curie，再到继续推进此前发布的物联网芯片爱迪生以及3D摄像头RealSense技术的后续运用，英特尔在此次CES上雄心勃勃地描绘出一个物物互连、处处智能的未来科技生活景象，而他们正在为这个未来世界打造着基础平台与技术标准。 在接受新浪科技等中国媒体专访过程中，英特尔中国区总经理夏乐蓓(Rupal Shah)继续阐述了英特尔的

  2018第三季度全世界市场占有率品牌分布 新浪手机讯 11月23日上午消息，数据研究机构Counterpoint Research近日公布了全球第三季度市场数据，分析了各个品牌在全球几大手机市场的分布情况。 这份数据是全世界的手机品牌市场占有率统计。与2017年第三季度的3.8亿部相比，2018年第三季度的出货量下降了5%，也就是说手机市场开始萎缩了。 第三季度，也就是从7月到9月，三星占据市场占有率榜首（19%），击败了华为+荣耀（14%），而后者又击败了苹果（12%）。oppo和小米的份额持平，均为9%，领先vivo一个百分点，另外联想+摩托罗拉还有3%的市场占有率。 这千7家厂商总共占据饿了74%的

  今天小编给大家盘点一下德国 切削工具 企业。(注：以下排列不分先后)   一、瓦尔特(Walter) 瓦尔特(Walter)创建于1919年，总部在德国南部的图宾根市，到目前为止，瓦尔特公司在全世界拥有拥有34家子公司(欧洲20家，南美和北美5家，亚洲9家)。瓦尔特专业提供各种用于铣削、车削、孔加工和螺纹加工的精密刀具。产品大范围的应用于机械工程、汽车行业、航空航天业、能源行业、刀具与模具制造业。   二、贝克(Becker) 德国贝克金刚石刀具公司(Becker Diamantwerkzeuge GmbH)成立于1987年， 总部在德国的慕尼黑，是世界知名超硬刀具制造商。贝克的产品有：金刚石国际标准ISO刀片、立方氮化硼国际标

  放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品做了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国内空白，打破了进口品牌垄断的局面，也降低了客户对国外产品的依存度。 目前高压MOSFET工艺结构主要有垂直双扩散性(VD MOSFET)和超结(Super-Junction)两种，参见如下图1，图2。 图1- VD-

  垄断 /

  根据国外媒体消息，因为看准印度庞大的手机市场，鸿海富士康集团富决定让自有品牌手机进入印度市场。而且，目前鸿海正在和印度移动运营商展开谈判。 根据 《印度经济时报》 的报导，目前鸿海旗下一共有 3 个手机品牌，包括和 HMD 共同营运的诺基亚 （Nokia）、夏普 （SHARP），以及富可视 （InFocus）等。 而本次预计要导入印度的智能手机品牌是富可视，而该品牌也正在和印度第 2 大移动运营商沃达丰 （Vodafone） 印度公司进行协商，可能推出绑定资费的手机。值得一提的是，鸿海即将在印度推出的并非智能手机，而是支持 4G 网络的功能型手机。 报导指出，鸿海之所以要导入功能型手机到印度，是因为印度手机市场中，功能

  对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，应该要依据设备和LED器件的要求做选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（Al2O3） ·硅 (Si) ·碳化硅（SiC） 蓝宝石衬底 通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先， 蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，可以应用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多 数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的LED芯片。 图1 蓝宝石作为衬底的LED芯片 使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配

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