经过推出 FT210 新式XRF镀层测厚仪，日立剖析仪器扩展了其镀层和资料剖析仪器产品系列。

  2023年12月，日立剖析仪器推出FT210型X射线荧光测厚仪和用于增强FT200系列智能镀层剖析功用的最新版FT Connect软件。日立剖析仪器是日立高新技术公司旗下的全资子公司，主要是做剖析和丈量仪器的制作与出售。经过推出 FT210 新式XRF镀层测厚仪，日立剖析仪器扩展了其镀层和资料剖析仪器产品系列。

  FT210 包含用于惯例丈量一般电镀的正比计数探测器，并集成先进且易于运用的功用，旨在增强大批量测验需求。

  此外，推出的 FT210 还包含适用于一切 FT200 系列类型的 FT Connect 软件更新版别，具有用于陈述、创立校准曲线和数据处理的增强可用性功用。新版别 FT Connect 扩展了 FT230 的 RoHS 挑选功用。FT Connect V1.2软件与新仪器和现有仪器兼容。

  FT210 与 FT230 十分类似，具有经过削减设置丈量和处理数据所需的时刻来进步出产率的功用。为加速剖析设置，FT200 系列装备新式超大的样品视图、广视角相机、主动对焦和主动挨近功用，以及名为“Find My Part™ （查找我的样品）”的智能辨认功用，该功用可主动辨认待测的特定测点并挑选正确的剖析办法。

  得益于新版别 FT Connect 软件的更新， FT230 现在可用于查看更多资料是不是契合最新的有害于人体健康的物质指令。FT Connect 中的界面内置 RoHS 挑选功用，然后保证简略、无缝地进行剖析。

  日立剖析仪器镀层剖析产品司理 Matt Kreiner 表明：“FT210 使咱们的客户能够为自己的镀层应用领域挑选抱负的探测器。因为引进新的软件功用，咱们不断对操作员与 XRF 镀层剖析仪的交互方法来进行立异，经过简化设置和削减犯错的可能性来添加测验量。运用 FT210 或 FT230，XRF 一切者可协助操作员每天节约长达45分钟的时刻，以专心于增值使命或添加测验量。”

  从简略的电镀层到针对细小特定测验点的杂乱应用领域，日立剖析仪器所具有的各种剖析仪（包含 FT210）旨在协助用户在整个出产的悉数进程（包含进货查验、进程操控、终究质量操控）中取得置信度高的镀层零件丈量成果。

  *运用“Find My Part™ （查找我的样品）”的5点测验程序的设置时刻从73秒削减到19秒™，这样每次测验可节约54秒，每天可节约45分钟（50次测验）。